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　　3月18日，市调组织TrendForce在陈述中指出，预期英伟达将提提早2025年第二季度推出GB300芯片，但就整机式server体系来看，其核算功能、存储容量、网络连接和电源办理等功能皆较GB200提高，因而，ODM等供货商需求更多时刻来测验与履行客户验证。

　　该组织称，调查供应链近期动态，GB300相关供货商将于本年第二季度连续规划规划作业，其间，估GB300芯片及Compute Tray（核算匣）等将于5月开端出产，ODM厂进行初期ES（engineering sample）阶段样机规划；预期第三季度待机柜体系、电源标准规划、SOCAMM等连续定案及量产后，GB300体系可望逐渐扩展出货规划。

　　此前有音讯称，英伟达供货商AOSL有过热问题，恐连累英伟达GB300量产。业界的人说，新产品研讨开发规划过程中，从前段芯片组良率到后段的装机测验等，供应链必定都会遇到许多问题，但毋需过度解读，就好像每一代新iPhone面世前，也会传出某供货商有情况，但是最终总是能如期于预订的新机宣布会上推出新机，换言之，供应链会一层一层处理问题，保证良率。（校正/李梅）

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